技术参数
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货号
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平均粒径
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纯度（%）
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比表面积（m2/g）
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体积密度（g/cm3）
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密度（g/cm3）
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晶型
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颜色
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PT -Ag-50nm
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50nm
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99.9
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30
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0.5
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10.5
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球形
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灰色
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PT -Ag-300nm
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300nm
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99.9
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15
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2.3
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10.5
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球形
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灰色
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PT -Ag-1um
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1um
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99.9
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6
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5.1
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10.5
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球形
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灰色
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PT -Ag-100*2
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100*2um
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99.9
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10
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2.7
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10.5
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片状
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白色
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备注：如用户需求其他粒度规格的产品，公司提供定制化生产
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产品特点
银粉末低松比、流动性好；银粉末导电层表面平整，导电性好；高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。
应用领域
1薄膜、超细纤维；
2 ABS、PC、PVC等塑料基材；
3抗菌、抑菌剂；
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；
5主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
包装储存
本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。
